AI芯片和算力对于一个国家的重要性毋庸置疑ღ✿✿。在很多分析人士看来全球昨日新增确诊超34万例ღ✿✿，在人工智能遍地开花的当下ღ✿✿，“算力”就像水ღ✿✿、电一样重要ღ✿✿。

　　英伟达创始人在最近的一场采访中更是指出ღ✿✿，每个国家必须拥有独立的计算能力来构建和运行AI模型ღ✿✿，而无需完全依赖外部的AIღ✿✿。而能否拥有这种技术自主权将是决定哪些国家在未来几年将在经济和创新领域占据领先地位的关键ღ✿✿。

　　正因为AI算力如此重要ღ✿✿，这就悄然给中国半导体行业敲响了警钟ღ✿✿。因为国内在这个领域ღ✿✿，无论是在芯片设计能力ღ✿✿，还是芯片制造能力方面ღ✿✿，与国际领先的英伟达和台积电差距明显ღ✿✿。更有甚者ღ✿✿，美国正在对中国算力拥有量设立门槛ღ✿✿，这就让打造本土算力芯片供应链的需求尤为迫切ღ✿✿。

　　对芯片行业有了解的读者ღ✿✿，一定听说过摩尔定律ღ✿✿。作为行业的一条金科玉律ღ✿✿，摩尔定律的本质就是芯片的晶体管单位密度会随着时间的发展越来越高ღ✿✿，从而满足芯片的性能提升ღ✿✿，满足终端的计算需求全球昨日新增确诊超34万例ღ✿✿。在过去几十年的大型机ღ✿✿、PC和移动设备时代ღ✿✿，芯片厂商也都是遵循这个路线ღ✿✿，为终端应用提供算力支持ღ✿✿。

　　但进入最近几年ღ✿✿，这一切都变了ღ✿✿。一方面ღ✿✿，随着芯片制造工艺来到10nm以下ღ✿✿，想在单芯片上实现如此晶体管密度提升的同时ღ✿✿，还能兼顾芯片的PPAღ✿✿，这就成为了一件难事ღ✿✿；另一方面ღ✿✿，随着EUV光刻机等设备的引入全球昨日新增确诊超34万例ღ✿✿，生产先进工艺芯片的成本越来越高ღ✿✿。特别是进入到人工智能时代龙8游戏官方进入ღ✿✿，由于大模型参数的高速增长ღ✿✿，对芯片算力有了前所未有的追求ღ✿✿，于是芯片行业除了继续在前道制造上榨取性能以外ღ✿✿，还向后段封装寻找提升性能的机会ღ✿✿，这就是先进封装这些年成为全行业风口浪尖的关键ღ✿✿。

　　以提供先进制造工艺闻名全球的台积电为例ღ✿✿，他们已经一马当先地将节点工艺推进到2nmღ✿✿，公司在先进制程的市占已经超过90%ღ✿✿。但即使强势如此ღ✿✿，他们也不能只依靠先进工艺推进芯片升级ღ✿✿。其实早在十几年前ღ✿✿，他们就观察到这一点ღ✿✿，转而在先进封装上深耕ღ✿✿。历经多年的发展ღ✿✿，让他们在这个市场的收入水涨船高ღ✿✿。据相关数据显示ღ✿✿，台积电2024年先进封装业务营收占比将超过10%ღ✿✿，较2023年的8%有显著提升ღ✿✿，且毛利率有望超过公司平均水平ღ✿✿。

　　其实台积电只是这个市场的一个缩影ღ✿✿，无论是EDA厂商ღ✿✿、芯片厂商ღ✿✿、基板厂ღ✿✿、晶圆厂还是封装厂ღ✿✿，都在先进封装上压下重要ღ✿✿，因为只有有了先进封装ღ✿✿，才能有更强的芯片ღ✿✿。

　　Yole年度报告《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》中强调ღ✿✿，从 2024 年到 2025 年ღ✿✿，先进封装市场在多个应用领域进一步巩固了其战略地位ღ✿✿。曾经仅应用于特定高端产品ღ✿✿，如今已成为消费电子大规模应用的支柱技术ღ✿✿，同时也为 AR/VRღ✿✿、边缘 AIღ✿✿、航空航天及国防等新兴市场提供关键支撑ღ✿✿。

　　正在这种需求的推动下ღ✿✿，2024-2030 年间ღ✿✿，先进封装的年增长率（CAGR）将高达9.5%ღ✿✿，整个市场的容量预计到2030 年将超过 794 亿美元ღ✿✿，其中ღ✿✿，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力ღ✿✿。

　　Yole在报告中指出ღ✿✿，预计到 2030 年ღ✿✿，全球后端设备市场规模将超过 90 亿美元ღ✿✿，复合年增长率接近 6%全球昨日新增确诊超34万例ღ✿✿。其中ღ✿✿，TCB 市场领域的复合年增长率将达到 11.6%ღ✿✿。而混合键合设备领域的复合年增长率达到 21.1%ღ✿✿，这主要得益于先进 3D 架构中的细间距互连ღ✿✿。而这些设备ღ✿✿，正是发展未来先进封装不可或缺的ღ✿✿。

　　也就是说ღ✿✿，对于AI芯片算力的追逐ღ✿✿，最后会落实到先进封装设备的追逐ღ✿✿。尤其是在国内前道制造相对落后ღ✿✿，且很难短期实现突破的当下ღ✿✿，先进封装及其设备某种程度成为了中国半导体产业当前最最可靠的倚仗龙8游戏官方进入ღ✿✿。

　　为了加快先进封装布局进而加强对本土芯片产业的支持ღ✿✿，国内的头部封装厂正在加紧在2.5D甚至3D技术的布局ღ✿✿，正在逐渐走向主流的CPOღ✿✿，也成为了各大厂商关注的目标ღ✿✿，于是全球昨日新增确诊超34万例ღ✿✿，国内也掀起了一股轰轰烈烈的先进封装设备抢购潮龙8游戏官方进入ღ✿✿。但和芯片一样ღ✿✿，这同样是一个被海外供应商把持的江湖ღ✿✿。

　　据相关统计显示龙8游戏官方进入ღ✿✿，全球主要的设备供应商包括BESIღ✿✿、K&S(KulickeandSoffa)ღ✿✿、ASMPTღ✿✿、EVG和SUSS等ღ✿✿，以临时键合与临时解键合设备为例ღ✿✿，国内以奥地利EVGღ✿✿、德国SUSS等企业占据主要市场地位ღ✿✿，国产替代处于刚起步阶段ღ✿✿。正是这种现状ღ✿✿，就引起了笔者的另一个担忧——先进封装设备是否可控ღ✿✿。

　　从目前看来ღ✿✿，先进封装方面并没有出现类似前道制造这样严苛的设备出口管制ღ✿✿。换而言之龙8游戏官方进入ღ✿✿，在目前来看ღ✿✿，我们继续购买这些海外供应商的设备全球昨日新增确诊超34万例ღ✿✿。在商言商ღ✿✿，这当然没问题ღ✿✿。因为对于工厂而言ღ✿✿，是去选择更可靠更成熟ღ✿✿，且经过数十年深耕的海外供应商ღ✿✿，还是去选择有技术风险但自主可控的初创企业ღ✿✿，答案是显而易见的龙8游戏官方进入ღ✿✿。改革开放总设计师也说过ღ✿✿：“不管黑猫白猫ღ✿✿，能抓到老鼠的就是好猫全球昨日新增确诊超34万例ღ✿✿。”

　　但人无远虑必有近忧ღ✿✿，例如早前就有传言韩国厂商暂停向中国供应混合键合设备ღ✿✿。这就引出了笔者的另一个思考——我们能否选择一个既自主可控ღ✿✿，又成熟可靠的先进封装设备供应商？遍历了这些供应商榜单之后ღ✿✿，我们就找到了一个答案——ASMPTღ✿✿。参考《从中国香港走出的芯片设备巨头》一文ღ✿✿。

　　ASMPT于1975年在中国香港成立成立ღ✿✿，2002年成为全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头企业ღ✿✿，提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案ღ✿✿。业务涵盖半导体封装设备和表面贴装技术设备两大核心领域ღ✿✿，中国更是以30.52%的市场份额成为其最大的市场ღ✿✿。

　　华金证券在研报中表示ღ✿✿，ASMPT在TC键合设备上的竞争优势以及在半导体后端制造设备领域的领先地位ღ✿✿，叠加公司TCB解决方案在逻辑和存储应用方面的重大跃进将进一步巩固其TCB市场领导者地位ღ✿✿。在面向未来的混合键合设备方面ღ✿✿，ASMPT也拥有先发优势ღ✿✿。

　　正是因为这些领先优势ღ✿✿，让他们吸引了国际资本的注意ღ✿✿。在过去几年多次传出外资有意收购ASMPT的消息ღ✿✿。风不会起浪ღ✿✿，如果这类合作落实ღ✿✿，最终可能会让这家在中国香港成立ღ✿✿，在中国香港上市ღ✿✿，在中国大陆有着广泛布局的企业ღ✿✿，面临不能卖给中国企业设备的风险ღ✿✿。

　　为此笔者呼吁中资落场ღ✿✿，将这家全球领先的设备企业收入囊中ღ✿✿，为中国芯片行业未来的发展增加更多保障ღ✿✿。

　　在很多人看来全球昨日新增确诊超34万例ღ✿✿，半导体行业是一个很全球化的行业ღ✿✿，没有任何一个国家或者地区能够完整控制整个供应链龙8游戏官方进入ღ✿✿。哪怕是历经过去今年的诸多风波ღ✿✿，很多人依然还是坚持这种观点ღ✿✿，但从美国最近各种倒行逆施的做法看来ღ✿✿，我们需要为最坏的状况做好准备ღ✿✿。如果说我们无法收购欧美先进企业和技术来促进我们半导体行业的发展是某些国外政府不公正的待遇的话ღ✿✿，把我们家门口的中国香港半导体领军企业输给了外资反过来失去供应链ღ✿✿，这就是我们自己瞻前顾后犹豫不决的恶果了ღ✿✿。

　　你们认为以美国为首的一些国家ღ✿✿，会最终对中国先进封装产业ღ✿✿，对相应的封装设备供应下手吗？返回搜狐ღ✿✿，查看更多龙8国际官方网站登录ღ✿✿。龙8游戏官方网站ღ✿✿，龙8国际ღ✿✿，